Zwiększ wydajność zarządzania ciepłem
Sterownik typu grubego-Płyta wykorzystuje podłoże PCB o grubości 1,6 mm lub grubszej, co znacznie poprawia efektywność zarządzania ciepłem poprzez inżynierię materiałową. Wzrost grubości podłoża z 20% do 50% prowadzi do wzrostu pojemności cieplnej o ponad 30%, w połączeniu z przewodnością cieplną wynoszącą 1,5 W/mK, tworząc wielo-wymiarową ścieżkę rozpraszania ciepła, skutecznie eliminując lokalne gorące punkty. Konstrukcja ta stabilizuje temperaturę roboczą komponentów mocy (w tym tranzystorów MOSFET, prostowników i układów sterujących) poniżej wartości krytycznej 70 stopni, zapewniając, że żywotność kondensatorów elektrolitycznych o temperaturze znamionowej 105 stopni osiągnie 50 000 godzin, w pełni spełniając rygorystyczne wymagania normy LM-80 dotyczące szybkości konserwacji świecenia.
Obsługa integracji komponentów-o wysokich specyfikacjach
Pogrubiona warstwa podłoża zapewnia wystarczającą przestrzeń do integracji komponentów-o wysokich specyfikacjach. Konstrukcja ta jest kompatybilna z-klasy przemysłowej kondensatorami elektrolitycznymi 105 stopni, przy czym odchylenie ich pojemności jest ściśle kontrolowane w granicach ±10%; obsługuje zastosowanie tranzystorów MOSFET w obudowie TO-220, zmniejszając rezystancję przewodzenia o 40%; w połączeniu z folią miedzianą o grubości 2 uncji i szerokością ścieżki ponad 2 mm skutecznie zmniejsza utratę impedancji. W wyniku rzeczywistych testów taka konfiguracja umożliwiła systemowi napędowemu osiągnięcie średniego czasu przestoju wynoszącego ponad 80 000 godzin, a odporność na przepięcia osiągnęła poziom ochrony 6 kV wymagany przez normę IEC 61000-4-5 poziom 4.
Niezawodność konstrukcji mechanicznej
Gruba konstrukcja podłoża spełnia wymagania dotyczące stabilności mechanicznej w trudnych warunkach. Jego wytrzymałość na zginanie przekracza 400 MPa, spełniając normę przemysłową IPC-6012 klasa 3; pomyślnie przeszedł test wibracji IEC 60068-2-6 (amplituda 10-500 Hz/1,5 mm przez 72 godziny) oraz test udarności zgodny ze standardem ISTA-3A 100 G/6 ms. Weryfikacja inżynieryjna wskazuje, że ta konstrukcja zmniejsza prawdopodobieństwo awarii połączeń lutowanych w warunkach cyklicznych zmian temperatur od -30 stopni do +70 stopni o 75%.
Bezpieczeństwo elektryczne i zgodność z EMC
Grubość izolacji międzywarstwowej przekraczająca 0,4 mm zapewnia wytrzymałość dielektryczną ponad 3 kV, spełniając normę bezpieczeństwa UL 8750. Optymalizując projekt układu komponentów, promieniowanie zakłóceń elektromagnetycznych jest redukowane o 15dBμV/m, a przewodzone zakłócenia są stabilnie kontrolowane w granicach 30dBμV określonym w normie EN 55015 klasa B. To rozwiązanie techniczne jest jednocześnie zgodne z obowiązkowymi wymaganiami certyfikacyjnymi głównych rynków światowych, takimi jak FCC część 18 i CE EMC.
O naszej firmie
Shenzhen Benwei Lighting Technology Co., Ltd to dobrze-znana firma, która projektuje, rozwija, produkuje i sprzedaje towary-zaawansowane technologicznie, w tym produkty oświetleniowe LED. Zakład, w którym pracujemy, został otwarty w 2010 roku i mieści się w Shenzhen.
Nasz adres
3. piętro, 5. budynek, park przemysłowy Hebei, społeczność Hualian, dystrykt Longhua, Shenzhen, Chiny
E-mail-
Skontaktuj się z nami, aby otrzymać ofertę
